免清洗助焊劑

助焊劑在焊接工藝中能夠幫助和促進焊接過程，同時具有保護作用，可阻止化學(xué)物質(zhì)的氧化反應(yīng)。金鴻泰助焊劑采用進口成膜劑、高效活性劑和有機活化物精心調(diào)配而成，有著很大的可選擇工藝參數(shù)范圍，從而能適應(yīng)于不同環(huán)境、不同設(shè)備及不同工藝條件，在噴霧或發(fā)泡型波峰焊及手工浸焊的應(yīng)用領(lǐng)域均有極為優(yōu)異的表現(xiàn)。同時，金鴻泰助焊劑可以使電路板在焊后有著很高的表面絕緣電阻，從而保證電路板電氣性能的安全性和可靠性。

免清洗助焊劑-產(chǎn)品簡介

本公司的免清洗助焊劑采用進口成膜劑、高效活性劑和有機活化物精心調(diào)配而成，適用性極為廣泛，在噴霧或發(fā)泡型波峰焊以及手工浸焊的應(yīng)用領(lǐng)域均有極為優(yōu)異的表現(xiàn)。即使是可焊性一般或經(jīng)過OSP處理過的印刷電路板亦可得到良好的焊接效果，特別適用于無鉛制程。

該助焊劑體系的活性經(jīng)過特別設(shè)計，其中，適量的固體含量及其內(nèi)部活性機理可保證電路板焊后殘留物極少，而且電路板表面干燥、干凈，復(fù)合IPC標準對印制線路板潔凈度的要求。在無特殊需求條件下，可以免除清洗工藝，進而節(jié)約制造商的生產(chǎn)費用。焊后的電路板有著很高的表面絕緣電阻，可以保證電路板電氣性能的可靠性。另外，該系列助焊劑有著很大的可選擇工藝參數(shù)范圍，從而使之能適應(yīng)于不同環(huán)境、不同設(shè)備及不同應(yīng)用工藝。

主要特點

●高絕緣阻抗值、環(huán)保無鉛免洗助焊劑，符合IPC-TM-650要求。
  ●焊接后PCB板上殘留物少，板面干燥、無粘性，通用性強。
  ●焊前和焊后作業(yè)時，基板和零件不產(chǎn)生腐蝕性，免清洗。
  ●可以通過嚴格的銅鏡、銅板腐蝕性測試及表面絕緣阻抗測試，安全可靠。
  ●具有抗高溫性能，能夠使無鉛焊錫迅速濕潤、擴散且焊點飽滿，透錫性好，有效防止短路發(fā)生。